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SMT貼片加工的點(diǎn)焊質(zhì)量檢測(cè)方式

2020-3-5

來(lái)源:TOMISON

點(diǎn)擊數(shù): 8564 作者:TOMISON

一、SMT貼片加工點(diǎn)焊查驗(yàn)：
1、表層必須詳細(xì)而光滑明亮，不可以有缺點(diǎn);
2、元件高寬比要適度，適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤(pán)和引出線(xiàn)的電焊焊接位置。
3、有優(yōu)良的潤(rùn)濕性，電焊焊接點(diǎn)的邊沿理應(yīng)較薄，焊接材料與焊盤(pán)表層的濕潤(rùn)角建議300度以下，最大不超出600度;
二、SMT生產(chǎn)加工外型必須查驗(yàn)的內(nèi)容：
1、元件是不是有忽略;
2、元件是不是有貼錯(cuò);
3、是不是會(huì)導(dǎo)致短路故障;
4、元件是不是虛接，不堅(jiān)固。總的來(lái)說(shuō)，smt貼片加工優(yōu)良及格的點(diǎn)焊應(yīng)當(dāng)是在機(jī)器設(shè)備的使用期內(nèi)，其機(jī)械設(shè)備和電氣設(shè)備特性有效的前提下，開(kāi)展外型查驗(yàn)，保證電子設(shè)備的品質(zhì)。

SMT貼片式制造行業(yè)做為電子設(shè)備制造行業(yè)的基本，危害SMT貼片加工質(zhì)量的因素都有哪些呢？一個(gè)細(xì)微的關(guān)鍵點(diǎn)和生產(chǎn)制造階段都將會(huì)造成或大或小的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題、檢測(cè)不通過(guò)、延誤交期等。上海富村電子這幾天就危害SMT貼片式品質(zhì)的因素做了總結(jié)。造成貼片式漏件的關(guān)鍵情況有：
1、電子器件送料架(feeder)給料不及時(shí)；
2、元件真空吸盤(pán)的供氣阻塞、真空吸盤(pán)毀壞、真空吸盤(pán)高寬比有誤；
3、機(jī)器設(shè)備的真氣體路常見(jiàn)故障、產(chǎn)生阻塞；
4、線(xiàn)路板拿貨欠佳、造成形變；
5、線(xiàn)路板的焊盤(pán)上沒(méi)有助焊膏或助焊膏過(guò)少；
6、電子器件產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題,同一種類(lèi)的薄厚不一致；
7、貼片機(jī)啟用程序流程有缺漏,或是編寫(xiě)程序時(shí)對(duì)電子器件薄厚主要參數(shù)的挑選不正確；
8、人為失誤不小心碰掉；
以上是富村電子提供的行業(yè)小知識(shí)，希望對(duì)您有所幫助！

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