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SMT加工貼片技術(shù)怎樣促進電子組裝的效率

2020-3-5

來源:TOMISON

點擊數(shù): 5013 作者:TOMISON

電子產(chǎn)品的制造可以分為三個層次。最上面一層是直接面對終端用戶的整機產(chǎn)品的制造，例如計算機、通信設(shè)備、各類音視頻產(chǎn)品的制造等。中間層次是種類繁多的形成電子終端產(chǎn)品的各種電子基礎(chǔ)產(chǎn)品，包括半導(dǎo)體集成電路、電真空及光電顯示器件、電子元件和機電組件等。
根據(jù)電子產(chǎn)品的組成以及制造工藝流程，可以把電子制造技術(shù)歸納為下列技術(shù)：
1. 微細(xì)加工技術(shù)
微納加工、微加工，以及電子制造中使用的一些精密加工技術(shù)統(tǒng)稱為微細(xì)加工。微細(xì)加工技術(shù)中的微納加工基本上屬于平面集成的方法。平面集成的基本思路是將微納米結(jié)構(gòu)通過逐層疊加的方法構(gòu)筑在平面襯底材料上。另外使用光子束、電子束和離子束進行切割、焊接、3D打印、刻蝕、濺射等加工方法也屬于微細(xì)加工。
2. 互連、包封技術(shù)
芯片與基板上引出線路之間的互連，例如倒裝鍵合、引線鍵合、硅通孔(TSV)等技術(shù)，芯片與基板互連后的包封技術(shù)等，這些技術(shù)就是通常所說的芯片封裝技術(shù)。無源元件制造技術(shù)。包括電容器、電阻器、電感器、變壓器、濾波器、天線等無源元件的制造技術(shù)。
3. 光電子封裝技術(shù)
光電子封裝是光電子器件、電子元器件及功能應(yīng)用材料的系統(tǒng)集成。在光通信系統(tǒng)中，光電子封裝可分為芯片IC級的封裝、器件封裝、模微機電系統(tǒng)制造技術(shù)。利用微細(xì)加工技術(shù)在單塊硅芯片上集成傳感器、執(zhí)行器、處理控制電路的微型系統(tǒng)。
4. 電子組裝技術(shù)
電子組裝技術(shù)就是通常所說的板卡級封裝技術(shù)，電子組裝技術(shù)以表面組裝和通孔插裝技術(shù)為主。電子材料技術(shù)。電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料，包括介電材料、半導(dǎo)體材料、壓電與鐵電材料、導(dǎo)電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關(guān)材料。電子材料的制備、應(yīng)用技術(shù)是電子制造技術(shù)的基礎(chǔ)。
公司要想在激烈的市場戰(zhàn)爭中得以生存發(fā)展，技術(shù)上的優(yōu)化和支持是必不可少的，而掌握用運用了以上的技術(shù)，才能保證工廠的SMT貼片生產(chǎn)技術(shù)。

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